आसाममध्येटाटा इलेक्ट्रॉनिक्सच्या सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग युनिटला अनेक आव्हानांचा सामना करावा लागत आहे. टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स येथे आपली नवी चिप असेंबल फॅसिलिटी तयार करत आहे. या काळात कंपनीला केवळ मायक्रोचिप प्रोडक्शनच्या तांत्रिक कमतरतेवरच काम करायचे नाही, तर युनिटचे सांप आणि हत्तींसारख्या वन्य प्राण्यांपासूनही संरक्षण करायचे आहे.
इकोनॉमिक टाइम्सने दिलेल्या वृत्तानुसार, "वन्य प्राण्यांचे हल्ले रोखण्यासाठी, कंपनी मोरीगाव जिल्ह्यातील त्यांच्या आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंब्ली अँड टेस्ट (OSAT) प्लांटभोवती एक मोठी आणि मजबूत 'एलिफंट प्रूफ' भिंत बांधत आहे. ७६००० कोटी रुपयांच्या भारत सेमीकंडक्टर मिशनअंतर्गत सर्वात महत्वाच्या प्रकल्पांपैकी एक असलेल्या या प्रकल्पाला, या आव्हानाला तोंड देण्यासाठी आसाम राज्य सरकारकडूनही समर्थन मिळत आहे.
यामुळे एलिफंट प्रूफ भिंत आवश्यक -एलिफंट प्रूफ भिंतची आवश्यकता, केवळ मशीन्सचे नुकसान रोखण्यापुरतीच नाही, तर तज्ज्ञांनी इकॉनॉमिक टाईम्सला दिलेल्या माहितीनुसार, हत्तींच्या जड पावलांमुळे होणारे जमिनीचे कंपन ही चिंतेची गोष्ट आहे. सेमीकंडक्टर उत्पादन विश्वात, परिमाण नॅनोमीटरमध्ये मोजले जातात. यामुळे, एक लहान कंपनही विनाशकारी ठरू शकतो. जमिनीच्या हादऱ्यांमुळेही अचूक उपकरणांमध्ये गडबड निर्माण येऊ शकते. यामुळे मापनात चूक होऊ शकते. पॅटर्न चुकू शकतात. ऑपरेशनल चूका होऊ शकतात. यामुळे मापन चुकू शकते. परिणामी, चिप्स खराब होऊ शकतात.
थोडीशी चूकही महागात पडू शकते -सेमीकंडक्टर इंडट्रीशी संबंधित एका व्यक्तीने म्हटल्या प्रमाणे, सर्व OSAT प्लांटसाठी कंपन हा चिंतेचा विषय नाही. मात्र, 'फाइन-पिच असेंबली' साठी हा चिंतेचा विषय ठरू शकतो. ही एक अशी प्रक्रिया आहे, ज्यात गोष्टी अतिशय अचूक असाव्या लागतात. जर कंपनामुळे आर्धा मायक्रोनही इकडचा तिकडे झाला, तर प्रत्येक पिन एका ठिकानावरून दुसऱ्या ठिकानी शिफ्ट होऊ शकतो. यामुळे संरेखन बिघडेल आणि टाटा इलेक्ट्रॉनिक्सची उत्पादकता कमी होऊ शकते. सांपांपाचा सामना करण्यासाठी कंपनीने बचावकर्मचाऱ्यांची एक टीमच नियुक्त केली आहे. जी यांना पकडून दुसऱ्या सुरक्षित ठिकाणी शिफ्ट करण्याचे काम करत आहे. राज्य सरकारही या प्रकल्पासाठी सक्रिय भूमिका पार पाडत आहे.